半导体进入成熟阶段，整并风吹进了产业，物联网更可能是并购趋势的重要推手。

不久前美国大厂博通(Broadcom)决定下嫁规模较小的安华高(AVAGO)，成为全球第三大半导体业者;英特尔斥资一百六十七亿美元买下Altera;都是因为物联网时代，市场要更快、更好但价格更低的产品，“大者恒大”成为半导体铁律。步入物联网时代后，半导体厂商将会发现，为了研发一个小小产品，往往要动用庞大资金与资源，更重要的是搭上平台列车，挤进大厂供应链，企业间彼此整并，才能以大者恒大的角度，掌握议价筹码，争取生存契机。

对于成熟产业来说，科技产业现在“速度胜于一切”的状况，并购也是业者最快完备自身实力的方式。

对外商来说，并购不是新鲜事，甚至小并大也不是问题。半导体产业近期的并购更是风起云涌，大陆的紫光集团甚至一度向美国的记忆体大厂美光提出收购计画，震惊产业界。不过，整并最重要的是综效，如果双方不合，合并也未必是美事。例如，最近半导体产业最热门话题，就是矽品力抗日月光公开收购，但矽品知道趋势不可挡，因此还是得转身投入鸿海怀抱。

本文转载于《未来物联网》